Induzione circuiti di saldatura

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  • Intro: Circuiti di saldatura Obiettivo termico post, piombo o senza piombo saldatura preforme per circuito vari applications.Material saldatura superiore e circuiti minori, piccoli e grandi, oppure un preforms.Temperature libero <700 F (371C) dipen ...
Per la saldatura di circuiti stampati

Obiettivo di calore post, piombo o lead-free solder preforme al circuito varie applicazioni di saldatura.
Materiale superiore e inferiore circuit boards, piccolo e grande di piombo o piombo liberi preforme.
Temperatura < 700 º f (371ºC) a seconda della preforma usata
Frequenza girare tre bobina 364 kHz
Girare due piccole bobina 400 kHz
Grande giro bobina dovuta 350 kHz
• Alimentazione di apparecchiature di 6 kW annuncio IDRAILICA sistema di riscaldamento, dotato di una macchina remota contiene due 0.66μF illuminanti per un totale di 1,32 μF
• Bobina di Un'induzione, progettato e sviluppato specificatamente per questa applicazione.
Processo tre bobine singole vengono usati per riscaldare le varie posizioni sul circuito dipendendo se la posizione è una singola applicazione o un gruppo. Il tempo varia da 1,8 a 7,5 secondi, dipendendo dalla posizione. Nella produzione del calore le stazioni e le bobine vengono spostati nella posizione sopra il post per
ai fini di automazione. Piombo o piombo free solder preforme vengono utilizzati. Il tempo di processo su saldature, libero il piombo è leggermente più lungo.
Il riscaldamento ad IDRAILICA risultati/benefici si:
• Hands-free di riscaldamento non comporta nessuna abilità dell'operatore per
produzione, si presta bene all'automazione.
• Per la Saldatura controllata da preforme, nessun eccesso sinistro a bordo.
• Buona saldatura flusso senza sopra il bordo di riscaldamento e
danneggiare i componenti e circuiti adiacenti.

Soldering circuit boards

Per la saldatura di circuiti stampati

Tags: Induction Soldering circuit boards

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