유도 가열 시스템의 응용 프로그램에서 필름 커패시터 모듈

유도 기술 난방 시설 홈 기기는 초기에 및 높은 효율으로 나중에 사용 하는 에너지 절약 및 성장 환경 장점 크게, 제품과 기술을 사용 하 여 성숙 하 고 안정적인, 유도 산업 난방 시설 앞 단상 2KW 그리고 지금 3 상 100kw에서 점차 고 위의 몇 년 동안, 유도 난방 시설 기술 및 제품에 질적 도약으로 응용 프로그램을 개발 하기 시작 했다. 장치의 내부 전원의 신뢰성 및 안정성에 대 한 구성 요소 (예를 들어, 정류기, IGBT 모듈, 박막 커패시터, 등) 점점 더 높은 수요 안전 및 활용 장비 수명 결정 합니다. 유도 난방 장비 운동 유도 난방 시설 회로의 일반적인 내부 구조는 시장 관점에서 30KW 제품에서 두 가지로 나뉘어져 또는 반.30 KW 풀-브리지에 사용 되는 이상에 사용 되는. 보기의 절반 지점과 30KW 움직임, 필름 커패시터를 사용 하 여는 다음과 같습니다: DC-링크: 30-40?F (800VDC), 여러 개별 콘덴서 병렬 모드 (3-13 개월) 높은 공명: 1.2-1.4 팔?F (1600VDC) 병렬 모드 (3-14 개월) 구리 사용 하 여 바이패스 프로세스의 메인 루프 구조, 구리 두께 내 운동 주요 흐름을 다시 전달 능력, 보장은 필름 커패시터의 장점을 사용 하 여 모듈에에서 여러 개의 개별 커패시터 저온 구리 바. 설치 간단, 편리 하 고, 빠르고, 효율적 이며 오류 확률을 크게 줄일 수 있습니다. b 주 회로 과거 대신 두 개의 구리 스트립에만 필요 합니다 대형 PCB 제품 재료비와 인건비, 그리고 크게 감소, 신뢰성 향상. PCB 플러그인, 깡통 스토브, 용접 및 기타 프로세스에 대 한 필요성을 제거 합니다. 별도 드라이버, 제품 판매 후 유지 보수 및 기타 편리 하 고, 재사용 가능한 구성 요소의 간섭의 칩 구동 부품의 기본 공 진 회로 줄이기 위해 너무 강한 전기 / 약한 분리 유지 보수 비용을 줄이는 주요 루프 컨트롤의 c 부분. 커패시터는 모듈형 폼 패키지를 사용할 수 있는 알루미늄 열 d 운동 수 밀폐 봉인 움직임의 내부 문제로 연기, 습기, 바퀴벌레, 먼지 및 다른 금속을 해결, 제품의 신뢰성과 생활 개선. 고르지 못한 흐름, 불평등의 부분 압력 및 다른 문제를 통해 개별 커패시터를 해결 하기 위해 단일 모듈을 형성 하는 동시에 개별 커패시터 의 번호로 전자 주 회로 선, 영향의 전력 분배 구성 요소에 라인 인덕턴스를 감소의 거리 단축.실제 커패시터 모듈의 알루미늄 냉각 모듈 내부 온도 테스트 하 공 진 커패시터, 커패시터 모듈 내부 NTC 서미스터에 샘플의 생산에 사용. 2 * 0.8를 사용 하 여 고객?하프 브리지 회로 15KW 유도 밥 솥에 사용 하는 F/1600VDC 모듈.측정 된 데이터에서 보여준 공 진 커패시터 모듈 에이징 룸 25에? 그리고 40?, 전체 전력의 작품, 약 45 분 필름 콘덴서 내부 온도가 안정화, 고 온도 증가 근무 시간으로 안정적인 다운 되었습니다. 현재 직류 링크 커패시터 모듈 (MKP-라)와 다양 한 대량 사용을 가진 협력을 통해 높은 공 진 커패시터 모듈 (MKPH RA) 부문 성공적으로 국가 특허를 신청한 시리즈 커패시터 모듈의 전자 형식으로 만드는 되었습니다.요약 IGBT 모듈 폼의 형태에 의해 냉각 효과 단일 튜브를 만들 수 있습니다, 그리고이 부문 참조 IGBT 내부에 과전류 기능 구조, 냉각 냉각 모듈, 유도 장치 난방 시설에 사용 되는 알루미늄 커패시터의 구조를 개발 합니다. 사용을 위한 co-unit 수량 보다 더 후 2010의 사용을 촉진 많습니다. 유도 난방 장비 시장 수요 증가, 보다 경쟁력 있는 제품을 계속 됩니다. 그들의 제품, 시장 점유율 향상을 기업 경쟁력 있는 그들의 힘을 강화 하기 위해 인간적이 고 재료 자원, 오래 된 제품 업데이트, 기술 업그레이드에 투자 해야 합니다.

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